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台湾研制新芯片可应用于谷歌眼镜

时间:2019-08-15 19:34:11 来源:互联网 阅读:0次

  智能功能越来越多元,但也需要传输速度更快且更低耗能的芯片来处理,现有芯片都是透过(IC)的堆叠来达成上述目标,台湾某实验研究院历经10年努力开发出效能全球的 积层型三维集成电路 新技术,讯号传输速度提升数百倍,耗能却只要一半,新技术快今年可应用于Google Glasses等穿戴式产品,估计未来技转权利金超过上亿元。

  负责开发新技术的实验研究员谢嘉民说,应用在等手持式装置的芯片,可透过IC的堆叠达到提高传输速度并降低耗能目标,现有制造IC的主流 矽穿孔 D积体线路技术 ,加热制作第二层IC时,可能损坏已制作好的层IC,而研究院花费10年、投入超过5亿元,开发出 奈米级雷射局部局部加热法 。

  谢嘉民说,新技术透过雷射仅局部加热第二层IC,且不损及层IC前提下,加上新开发 奈米级超薄高品质矽薄膜技术 ,让IC的堆叠厚度大幅缩小为现有技术的1/150,大幅提升讯号传输速度并减低耗能,讯号传输速度提升数百倍,耗能却只要现有技术一半。

  台湾 国研院 副院长綦(音同其)振瀛说,未来技转权利金总金额预估超过上亿,将是 国研院 历年技转金额的技术,未来陆续可应用于记忆体、半导体制程,包括台积电、旺宏电子公司都可能是未来合作对象。

0glass苏波一切满足不了刚需的AR/VR眼镜都是耍流氓
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